‘스냅드래곤8 엘리트칩 탑재’ 갤럭시S25 슬림…성능 테스트 결과는

(지디넷코리아=이정현 미디어연구소)삼성 갤럭시S25 시리즈의 공개가 얼마 남지 않은 가운데, 두께가 얇은 ‘갤럭시S25 슬림’ 모델의 벤치마크 결과가 공개됐다고 IT매체 폰아레나가 9일(현지시간) 보도했다.

이날 벤치마크 성능 사이트 긱벤치에는 모델 번호 SM-S937U의 갤럭시S25 슬림의 성능 테스트 결과가 등록됐다.

눈에 띄는 소식은 갤럭시S25 슬림에 최신 스냅드래곤8 엘리트 칩이 탑재된다는 점이다. 반면 멀티코어 성능 점수는 기대를 밑돌았다고 해당 매체는 전했다.

SM-S937U은 갤럭시S25 슬림 미국 모델로 추정되며 ‘썬’(sun)이라는 코드명의 마더보드와 3.53GHz로 클럭된 6개 코어와 최대 4.47GHz로 작동하는 2개의 코어로 구성돼 갤럭시S25 울트라(SM-S9380)에 탑재될 예정인 스냅드래곤 8 엘리트 칩셋이 장착된 것을 확인할 수 있다. 또, 12GB 램을 탑재하고 있으며 안드로이드15가 탑재될 예정이다.

테스트 결과에 따르면 SM-S937U은 싱글코어 점수 3천5점, 멀티코어 점수 6천945점을 기록했다. 이는 약 2주전 모델번호 SM-S9380인 갤럭시S25 울트라의 단일코어 점수 3천49점, 멀티코어 점수 9천793점에 비해서 멀티코어 점수가 크게 떨어지는 것이다.

이에 외신들은 해당 테스트가 실제 제품이 아닌 미완성 소프트웨어와 실험적인 하드웨어를 탑재한 초기 갤럭시S25 슬림의 시제품의 테스트 결과일 가능성이 높다고 밝혔다. 하지만, 두께가 얇아진 것이 성능에 부정적인 영향을 미칠 수 있을 지는 지켜봐야 할 것이라고 GSM아레나는 전했다.

그 동안 나온 정보에 따르면 갤럭시S25 슬림은 기기 두께 7mm 이하가 될 것으로 보이며 다른 갤럭시S25 시리즈와 동일하게 최소 12GB 램 구성을 제공할 것으로 예상된다. 출시 시기는 아직 확실치 않으나 올해 2분기 출시로 점쳐지고 있다.

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